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过炉治具焊接的技术流程

发布时间:2018-11-16  新闻来源:测试治具,过炉治具

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  过炉治具在机械制造模具厂中使用的比较广泛,在进行焊接等工作中需要使用到,治具能够在工作中减少重复动作,为工作带来便利,是一种方便的小工具。过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。过锡炉治具可分为:回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具这两种,在焊接的过程中过炉治具是怎么使用的,其技术流程是怎么样的,下面本文为大家进行简单介绍。


  1、回流焊接

  回流焊接是BGA装置进程中最难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害所在。


  2、预热期间

  并影响助焊剂活泼,通常升温的速度不要过快,这一段时刻内使PCB均匀受热升温,防止线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下,较抱负的升温速度为2℃/秒,时刻操控在60~90秒之间。


  3、滋润期间

  过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果,升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒,这一期间助焊剂开端蒸发,温度在150℃~180℃之间应坚持60~120秒。


  4、回流期间

  焊膏熔化成液体,这一期间的温度现已逾越焊膏的熔点温度,元器件引脚上锡,该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60~90秒之间,若是时刻太少或过长都会形成焊接的质量问题,其间温度在220+/-10℃范围内的时刻操控适当要害,通常操控在10~20秒为最佳。


  5、冷却期间

  元器件被固定在线路板上,相同的降温的速度也不可以过快,这一期间焊膏开端凝结。通常操控在4℃/秒以下,较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形,会导致过炉治具焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。

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