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焊锡珠产生的原因有那些?

发布时间:2016-07-26  新闻来源:测试治具,过炉治具

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SMT生产过程中,都期望PCB从印刷工序开始到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序都不出现一点点差错,比如生产技术人员的操作不得当、设备维护不好、生产物料存在质量问题、技术处理方法不到位、工厂温湿度环境有偏差等,都会导致SMT制造出来的产品的质量不够完美,因此在SMT生产过程中会碰到各种各样的焊接缺陷,焊锡珠现象是表面贴装过程中最主要的缺陷。

 

焊锡珠的直径大致在0.20.4 mm 之间(也有超过此范围的) ,主要集中在片式元器件的周围,如电阻、电容。焊锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。

 

形成锡珠的主要因素分析

 

焊膏的选用

焊膏中金属颗粒的含量、焊膏的氧化度、焊膏中焊料粉颗粒度、焊膏吸湿及焊膏中助焊剂含量以及焊剂的活性都能影响焊锡珠的产生。

 

 

印刷塌陷

焊膏印刷时发生的塌陷使焊膏留在阻焊层上,从而会在回流焊时产生焊珠。塌陷与焊膏特性、模板、印刷参数设定有很大关系:

 

元器件贴装压力

如果在贴装时压力太大,焊膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上,在回流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

 

印制板清洗

在生产过程中,一旦印刷线路板印错后需要将线路板上已经印制的焊膏清洗干净。若清洗不干净,印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏,回流焊时就会形成焊锡珠。

 

元器件及印制板的湿敏控制

对湿度敏感的元器件及印制板暴露在空气中较长时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差,极易引起焊锡珠现象。

 

模板的制作及开孔

根据印制板上的焊盘来制作模板,那么模板的开孔就是焊盘的大小。但在印刷焊膏时,这样容易把焊膏印刷到阻焊层上,从而在回流焊时产生焊锡珠。因此,建议按照模板的开孔比焊盘的实际尺寸小10%的原则来制作模板。另外,可以更改开孔的外形来达到理想的效果。

 

焊锡珠出现的因素有很多,其产生是一个极复杂的过程。在实际生产中从人、机、料、法、环各个方面来综合考虑分析。重点关注焊膏的影响,采用防焊锡珠的模板开孔方式并控制焊膏体积,调整印刷和元件贴装参数,优化回流焊温度设置,并且要做好元器件及印刷线路板的湿敏控制和外部环境的温湿度控制,注意生产过程中的人为操作因素导致焊膏污染印制板等,这样就能达到减少焊锡珠的理想效果。

 

以上就是小编为大家总结的关于焊锡珠产生的原因有那些的介绍,希望能够帮到大家,如果还想了解更多的测试治具资讯,那就点击测试治具资讯吧!

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