测试治具百科/

 

联系我们/

联系人:陈先生
手 机:13392835889
电 话:0755-27120844
传 真:0755-27120554
邮 箱:jp_sz@263.net
网 址:http://www.ceshizhiju.com
地 址:深圳市公明镇马山头世峰科技园124栋
 您当前的位置:首页 > 测试治具百科 > 测试治具百科

测试治具百科/

PCB板铺铜和漏铜应该如何处理

发布时间:2016-11-09  新闻来源:测试治具,过炉治具

上一篇:PCB测试板漏电是什么原因

下一篇:PCB线路板如何留测试点?

分享到:

根据PCB板面位置的不同,以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构。

覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全覆铜!

漏铜的判定标准

刮伤 长:10MM以下,宽:0.2MM以下,深:不得露铜,二条。
露铜 必须镀锡、镀金之线路,露铜面积D≥0.5MM
残铜 非线路之导体须离线路2.5MM以上,面积D≤0.25MM

PCB线路侧边漏铜的原因

可能的原因
1:在生产时线路层和防焊层手工对板时产生的偏差造成
2:制板厂在处理gerber文件时没有进行板边削铜的处理


假性露铜是阻焊绿油偏薄导致,看起来是露铜,实际上还是有阻焊。可以用万用表检查,或手工加锡的方式检测

以上就是为大家介绍的有关PCB板铺铜和漏铜应该如何处理的分析,希望可以帮到大家。

分享到:

上一篇:PCB测试板漏电是什么原因

下一篇:PCB线路板如何留测试点?

相关TAG:PCB板  

在线留言